顶配电路工艺

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PCB产品 / 高级PCB / HDI板

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产品详细

产品名称：HDI 板
材料： FR4(+RCC)
层数： 10层
板厚： 1.6mm
最小线宽/间距外层： 0.1mm/0.1mm
内层：0.075mm/0.075mm
最小孔径：0.125mm
表面处理：沉金

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