顶配电路工艺

顶配电路拥有优秀的原型PCB、PCB生产制造和PCB组装能力

高频板1

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产品详细
层数:2层      

板材:Taconic-RF35

厚度:0.75mm

DK值:3.5

DF值:0.0025

表面工艺:无铅喷锡