顶配电路工艺

顶配电路拥有优秀的原型PCB、PCB生产制造和PCB组装能力

16层金手指

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16层金手指 
层数: 16层
板料: FR4         
板厚:2.0mm 
最小线宽/线距 外层:0.1/0.1mm
                     内层:0.075/0.075mm
最小孔径: 0.2mm
表面处理: 无铅喷锡+金手指