顶配电路工艺

顶配电路拥有优秀的原型PCB、PCB生产制造和PCB组装能力

U盘板

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产品详细
材料: AL-base+PTFE
板厚: 3.2mm
控深公差: +/-0.025mm
表面处理:沉金、阳极氧化