顶配电路工艺

顶配电路拥有优秀的原型PCB、PCB生产制造和PCB组装能力

埋盲孔板

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产品详细
材料: FR4 Tg180
板厚: 2.0mm
最小线宽/间距:0.127mm/0.127mm
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金